本田在 2024 CES 消費(fèi)性電子展中發(fā)表了全新電動車系列「0 Series」，如今在 2025 CES 展中，本田更進(jìn)一步帶來 0 Saloon 和 0 SUV 兩款原型車，同時車輛將搭載本田自主開發(fā)的原創(chuàng)車載作業(yè)系統(tǒng) Asimo OS，同時透過 0 Series 產(chǎn)品，其擴(kuò)大本田在 Level 3 駕駛輔助系統(tǒng)的發(fā)展。本田并未揭露關(guān)于 0 Saloon 和 0 SUV 的電氣規(guī)格和動力表現(xiàn)，不過原廠提到，0 SUV 量產(chǎn)車型會在 2026 上半年在北美推出，至于 0 Saloon 量產(chǎn)車型也會在 2026 年美國上市，北美都將采用 NACS 充電規(guī)格，而兩款車后續(xù)都會進(jìn)軍至日本、歐洲等市場。

延續(xù)概念車風(fēng)格、展現(xiàn)濃厚科技氛圍

在 2024 CES 展中，本田所發(fā)表的兩款概念車 Saloon 和 Space-Hub 設(shè)計上相當(dāng)前衛(wèi)，相隔 1 年在 2025 CES 展時，概念車也已成為了原型車，其中 0 Saloon 也大量承襲了概念車的設(shè)計元素，其中輪廓依然相當(dāng)?shù)牧骶€，有著類似超跑氛圍，車頭部分將全新的廠徽移置前蓋上，借此讓車頭正前方以簡約的方式呈現(xiàn)，而頭燈造型則相當(dāng)銳利，并且還有類似「張開眼睛」的模樣來開啟頭燈。

車側(cè)部分和車尾幾乎和概念車相差無幾，尤其車尾的辨識度相當(dāng)高，尾燈的模樣非常具立體感。進(jìn)入到車內(nèi)，0 Saloon 呈現(xiàn)出高科技、高質(zhì)感的氣息，前方有著大面積的數(shù)位儀表和車機(jī)系統(tǒng)熒幕，搭配上 Yoke 的方向盤，以及類似賽車座椅的設(shè)計也很新穎，再再都凸顯 0 Saloon 的運(yùn)動氣息。

0 SUV 將會是 0 Series 產(chǎn)品中最先推出的，其定位在中型休旅的級距，外觀雖然承襲了部分 Space-Hub 的設(shè)計概念，但整體輪廓造型和 Space-Hub 是有不小差距。0 SUV 呈現(xiàn)出壯碩的氣息、并帶有高質(zhì)感與簡約氛圍，車頭部分其頭燈以點狀式來呈現(xiàn)，整體造型的設(shè)計感也和本田現(xiàn)行產(chǎn)品有很大不同。

車側(cè)部分，可以看到 0 SUV 采用隱藏式手把設(shè)計，足下的刀削式輪圈增加許多運(yùn)動感；0 SUV 在車身后段到車尾的設(shè)計相當(dāng)特殊，尤其將 C 柱長度減少、往后更直接延伸至寬大的車尾，以 U 字型的尾燈來式人，中央則是本田的英文字，下方保險杠與其飾板都展現(xiàn)出全新意象的設(shè)計風(fēng)格。

進(jìn)入到 0 SUV 車內(nèi)，設(shè)計風(fēng)格大致也和 0 Saloon 相去不遠(yuǎn)，差別也在于一些顏色上的搭配、與座椅的造型不同，可以看得出這也是 0 Series 家族內(nèi)飾的設(shè)計語匯。

全新自主開發(fā)車載系統(tǒng)登場

本田表示，Asimo 是原廠于 1986 年開始，以造福人類并廣泛應(yīng)用于社會各領(lǐng)域為目的而研發(fā)的 1 款人形機(jī)器人，是本田基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)的一部分，而全新的車載系統(tǒng)也將命名為「Asimo OS」，其負(fù)責(zé)對各領(lǐng)域的電子控制單元進(jìn)行控制，其中包含自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)和車載信息娛樂系統(tǒng)。

同時在車輛在交付給車主后，其可透過 OTA 的方式，不斷更新升級以 Asimo OS 為基礎(chǔ)的車載軟件系統(tǒng)，以此來滿足每位顧客的喜好和需求。而 Asimo OS 不僅會搭載于 0 Saloon 和 0 SUV 的量產(chǎn)車，后續(xù)也會應(yīng)用在 0 Series 的各款車型。

在 2025 CES 展中本田也和瑞薩電子簽約，將研發(fā)應(yīng)用于中央控制單元的高性能 SoC 晶元。本田表示，將于 2020 年世代后半期推出并搭載于 0 Series 車型的新一代 E&E 架構(gòu)，將采用中央集結(jié)式架構(gòu)模式，它可將多個負(fù)責(zé)車輛系統(tǒng)控制功能的電子控制單元集成到 1 個中央控制單元，因此，中央控制單元需要使用更高性能的 SoC 晶元。

本田計劃采用 Multi-die 晶元系統(tǒng)，將瑞薩電子第 5 代 R-Car X5 系列 SoC 芯片，與本田自主開發(fā) AI 軟件所優(yōu)化的 AI 加速器相結(jié)合進(jìn)行研發(fā)，通過此種方式所研發(fā)的高性能 SoC 晶元將以 20 TOPS/W 的能效比，實現(xiàn) 2,000 TOPS 的運(yùn)算能力。

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